| 設(shè)備外型尺寸 | 2*2*1.8m（長 * 寬 * 高） |
|---|---|
| 設(shè)備兼容性: | 3×3~70×70mm |
| 設(shè)備效率: | ≥90k（@5mm*5mm, Tray排版:14x35） |
| 功能簡述: | 錫球檢測(Ball ); 被動元件檢測(passive components）；印字檢測(Mark )；表面檢測(Surface Inspection)； 無引腳產(chǎn)品檢測(QFN) |
| 設(shè)備維護(hù): | 提供現(xiàn)場培訓(xùn)、現(xiàn)場維護(hù)及售后技術(shù)支持 |
| 應(yīng)用范圍 | BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP產(chǎn)品 |
產(chǎn)品通用性強
兼容產(chǎn)品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads（QFN、BCC）、Leads（Tsop、QFP）、Lands(LGA)
精度高，穩(wěn)定性好
設(shè)備檢測精度可達(dá)15um，所有部件的機(jī)器正常運行時間性能>97%
設(shè)備檢測精度可達(dá)15um，所有部件的機(jī)器正常運行時間性能>97%