| 設備外型尺寸 | 2900×2400×19000mm（長 * 寬 * 高） |
|---|---|
| 設備兼容性: | 3×3~70×70mm |
| 設備效率: | ≥18k |
| 功能簡述: | 錫球檢測(Ball ); 被動元件檢測(passive components）；印字檢測(Mark )；表面檢測(Surface Inspection)； 無引腳產(chǎn)品檢測(QFN) |
| 設備維護: | 提供現(xiàn)場培訓、現(xiàn)場維護及售后技術支持 |
| 應用范圍 | BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP產(chǎn)品 |
產(chǎn)品通用性強
兼容產(chǎn)品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads（QFN、BCC）、Leads（Tsop、QFP）、Lands(LGA).
精度高，穩(wěn)定性好
設備檢測精度可達15um，所有部件的機器正常運行時間性能>97%
設備檢測精度可達15um，所有部件的機器正常運行時間性能>97%